Ø 蓝光LED多芯片模组
Ø 室内/室外照明领域
Ø 多芯片模组集成技术
Ø 商业照明领域
Ø 白光封装后高光通量，Ф＞800lm
Ø 城市照明领域
Ø 高稳定性，高可靠性
Ø 装饰照明领域
Ø 芯片底部背金，支持共晶封装工艺
Ø 建筑照明领域
Ø 特种照明领域
